清洗设备的研发过程中确实面临着诸多难点，这些难点主要体现在以下几个方面：

　　首先，‌微小颗粒去除难度增加‌是一个显著的挑战。随着半导体制造等行业的不断发展，对清洗设备的洁净度要求越来越高，尤其是纳米级制程中，更小的颗粒也可能导致缺陷，这无疑增加了清洗的难度。

　　其次，‌化学药剂的选择和控制‌也是一大难题。清洗过程中需要使用化学药剂来去除污染物，但同时又必须避免这些化学药剂对晶圆或其他被清洗物体表面造成损害。因此，需要在去除污染物和保护物体表面之间取得平衡，这对化学药剂的选择和控制提出了极高的要求。

　　再者，‌工艺复杂性提升‌也是清洗设备研发中不可忽视的难点。随着先进制程(如3D NAND和FinFET)的出现，制造过程的复杂性不断增加，这要求清洗设备具有更高的精度和适应性，能够应对不同制程阶段产生的多样化污染物。

　　此外，‌环保与可持续性‌问题也日益受到关注。传统清洗设备在运行过程中往往需要消耗大量的电能和水资源，同时产生的噪音和废水也可能对环境造成污染。因此，如何在保证清洗效果的同时，降低能耗和减少对环境的影响，成为清洗设备研发中亟待解决的问题。

　　最后，‌成本与经济性‌也是清洗设备研发中需要考虑的重要因素。尽管高性能的清洗设备能够提升产品质量和生产效率，但其高昂的研发和生产成本也往往让企业望而却步。如何在保证技术性能的同时，降低设备成本和运行成本，提高技术的经济性，是推动清洗设备更广泛应用的关键。